Preparation
制样与采集记录
树脂浸渍后精抛；按材料体系选择低于烧结温度的热腐蚀条件；对比未腐蚀孔隙图。
Observation checklist
建议观察要点
- 分别统计晶粒和孔隙的尺寸分布
- 检查孔隙位于晶内、晶界还是三叉结
- 识别少量异常粗大晶粒和加工崩边
Interpretation boundary
解释边界
- 二维孔隙面积分数不能完整描述三维连通性
- 热腐蚀温度过高可能引起额外晶界迁移或表面重构
教学示意纹理 · 待真实数据替换20 μm
Micrograph record
氧化铝陶瓷 · 烧结态
晶粒尺寸分布、残余孔隙和异常长大是连接烧结过程与强度离散的核心组织变量。
- 牌号 / 标准
- ≥99.5% Al₂O₃
- 材料类别
- 结构陶瓷
- 成像条件
- 扫描电镜 · 2,000×
- 腐蚀剂
- 热腐蚀
- 组织标签
- α-Al₂O₃、残余孔隙、晶界相
- 标尺
- 20 μm