TEM / WBDF取向与多 g 衬度图 · 候选 b 与线方向 · 厚度和位错统计 · 原位事件与时间记录
位错 TEM 分析：制样、衍射衬度与 Burgers 矢量
以取向、多个衍射条件和厚度记录约束位错类型与局部构型，并检查薄片和制样造成的偏差。
打开完整方法卡 →Characterization methods
测试与分析技术库
每张方法卡都包含原理、样品要求、建议流程、解释边界与权威来源。它们用于实验设计和结果复核，不替代设备 SOP 与现行标准正文。
42种方法卡18 个技术方向
Method family
位错表征与模拟
6 种ECCI取向与衍射条件记录 · 近表面位错衬度图 · 同区域 EBSD/ECCI 对应 · 多视场构型统计
位错 ECCI 分析：取向定位与受控通道衬度
结合 EBSD 定向与 SEM 通道条件，在块体近表面研究位错和形变亚结构，并排除表面伪影。
打开完整方法卡 →EBSD / GND原始花样与取向地图 · 曲率／Nye 张量可测分量 · GND 估计及噪声尺度 · 步长和处理敏感性
EBSD 位错分析：曲率、Nye 张量与 GND 下限
将取向与相对晶格畸变转为受约束的位错分析，明确步长、噪声、缺失导数和优化准则。
打开完整方法卡 →XRD / LPA原始多峰谱与仪器函数 · 线形模型和 hkl 衬度因子 · 密度／相干畴参数 · 残差、不确定度和显微互证
XRD 位错线形分析：仪器展宽、衬度因子与模型检验
用多峰与可追溯的仪器函数分析缺陷相关展宽，报告密度模型的适用条件和参数耦合。
打开完整方法卡 →APT + TEM缺陷定位与针尖对应 · 三维原子重建 · 浓度剖面及背景统计 · 重建与计数不确定度
位错偏聚分析：关联显微与三维原子探针
先定位结构缺陷，再测元素分布，以同区域关联和背景对照约束溶质气团与界面偏聚解释。
打开完整方法卡 →MD / DDD / CP坐标、载荷与边界定义 · 势函数／迁移率与反应规则 · 线网络、b 与密度统计 · 收敛、敏感性及验证记录
位错模拟工作流：建模、DXA 提取与跨尺度验证
按研究对象选择尺度，验证材料输入、边界和数值收敛，用独立实验检查预测能力。
打开完整方法卡 →Method family
失效分析
1 种FRACTOGRAPHY断口全景与位置索引 · 候选源和扩展路径 · 形貌证据表 · 竞争假设与待验证项
疲劳断口分析：从接样到证据报告
以原始证据保护为起点，完成宏观分区、源区定位、SEM 排伪与工况关联，输出可复核的疲劳分析记录。
打开完整方法卡 →Method family
力学性能
6 种FCGRa–N 原始数据 · da/dN–ΔK 曲线 · Paris 区拟合与单位 · 近门槛条件与有效性记录
疲劳裂纹扩展速率试验（da/dN–ΔK）
在明确载荷比与环境下同步记录裂纹长度和循环数，建立具有单位、区间与有效性边界的扩展速率数据。
打开完整方法卡 →ε–N应力–应变滞回环 · 循环硬化／软化曲线 · 总／塑性应变幅 · ε–N 数据与失效定义
应变控制低周疲劳：滞回环与循环响应
从引伸计与对中检查开始，记录循环应力应变响应、硬化软化和寿命，适用于存在明显循环塑性的研究问题。
打开完整方法卡 →K / JKIC · JIC · R 曲线
断裂韧性与裂纹扩展
评价含裂纹材料抵抗失稳扩展的能力，并建立几何与塑性适用性边界。
打开完整方法卡 →FATIGUES–N · ε–N · da/dN–ΔK
疲劳试验
评价循环载荷下的寿命、应变响应与裂纹扩展行为。
打开完整方法卡 →TENSILE屈服强度 · 抗拉强度 · 延伸率/断面收缩
室温拉伸试验
获得屈服、抗拉强度、延伸率、断面收缩和完整应力—应变响应。
打开完整方法卡 →HV/HB/HRCHV/HB/HRC · 硬度梯度 · 压痕图谱
硬度与显微硬度
用压痕响应比较局部组织、热处理梯度、焊接接头和表层性能。
打开完整方法卡 →Method family
衍射与结构
5 种PXRD原始与校正后的衍射谱 · 候选相及数据库条目 · 未解释峰清单 · 检出能力与解释边界
粉末 XRD 物相鉴定：制样、校准与整谱核查
从研究问题与采样代表性出发，建立能追溯到标样、数据库和原始谱的物相鉴定流程。
打开完整方法卡 →SR-XRD束线与采样配置 · 标定、掩膜和二维原图 · 一维或分扇区衍射序列 · 结构与运行量的时间对应
同步辐射衍射实验：束线准备、二维积分与原位时序
把束线能力与研究假设对应起来，完成标定、二维采集、环境对照和可重放的数据处理。
打开完整方法卡 →Rietveld观测／计算／差谱图 · 结构与峰形参数 · 模型内晶态相含量 · 精修工程与不确定度说明
Rietveld 全谱精修：模型核验与多相定量
以可信结构与仪器参数建立全谱模型，逐步优化并报告差谱、约束、相关性和相分数边界。
打开完整方法卡 →XRD Stress各 φ／ψ 方向的峰位与 d · 应变或 sin²ψ 关系 · 指定相和方向的应力 · d₀、弹性常数与不确定度记录
XRD 残余应力：对中、方向采样与参考态核查
以多方向晶格间距和衍射弹性常数计算适用模型下的应力，明确表层、相与深度范围。
打开完整方法卡 →XRD物相 · 晶格/应力 · 织构/峰宽
X 射线衍射
用于晶相鉴定、晶格参数、织构、残余应力和峰形分析。
打开完整方法卡 →Method family
钛合金研究工作流
8 种CHEM / O–N–H标准与炉批对应表 · 主量与间隙元素结果 · 检测限、不确定度及异常复测记录
钛合金化学与间隙元素核验工作流
把炉批证书、代表性取样、主合金元素与 O/N/H/C 检测连接起来，确认材料身份和污染状态。
打开完整方法卡 →OM / EBSD / TEM取样坐标与组织尺度分布 · 相/取向证据与原 β 重构说明 · 代表图、统计与解释边界
钛合金组织、相与织构关联表征工作流
从取向明确的截面出发，关联形貌、相、化学与晶体取向，定量初生 α、片层与宏区。
打开完整方法卡 →Tβ / HT / DSC相区判据和 Tβ 范围 · 炉温与材料实际热历史 · 组织—硬度/力学响应对照
钛合金 Tβ 与热处理窗口验证工作流
通过成分核验、分级热历史与相组织对照建立该批材料的热处理依据，不套用单一温度配方。
打开完整方法卡 →FATIGUE / DWELL载荷波形与寿命/未断记录 · 起裂位置和缺陷/取向关联 · 机制支持与未排除因素
钛合金疲劳与冷驻留证据工作流
连接波形、保载、表面、孔隙与取向，区分普通疲劳、驻留效应和环境耦合。
打开完整方法卡 →AM / XCT / QA构建批次与参数追溯表 · 三维缺陷与表面状态 · 后处理前后组织性能对照
增材钛粉末、缺陷与后处理验证工作流
从粉末和设备状态追踪到最终表面及性能，建立可重复的 Ti-6Al-4V 增材质量记录。
打开完整方法卡 →CORROSION / SURFACE工况与试样表面状态表 · 电化学/浸泡/磨损结果 · 局部腐蚀、氢或表层变化证据
钛合金环境、表面与吸氢评价工作流
把介质、表面、接触和载荷作为一组条件，关联腐蚀、磨损、离子释放与氢证据。
打开完整方法卡 →SELECTION / SPEC需求—材料—工艺比较矩阵 · 标准版本与证书逐项核对 · 验证缺口和后续试验计划
钛合金选材、标准与证书核对工作流
将功能约束转为材料和工艺要求，逐项核对牌号、规范、证书和验证证据。
打开完整方法卡 →MODEL / VALIDATE假设与参数来源表 · 独立验证和灵敏度分析 · 模型适用域与复现实验记录
钛合金模型与数据研究验证工作流
以可观测问题选择模型尺度，管理参数、独立验证、泄漏与不确定度，形成可复核研究。
打开完整方法卡 →Method family
表面分析
1 种Method family
成分分析
1 种Method family
电子显微分析
2 种Method family
高分子与复合材料
1 种Method family
环境与腐蚀
1 种Method family
晶体学表征
1 种Method family
热物性与相变
2 种Method family
三维无损表征
1 种XCT三维体数据 · 孔隙统计 · 缺陷位置
X 射线计算机断层成像
无损重建材料内部孔隙、裂纹、夹杂和几何结构的三维分布。
打开完整方法卡 →Method family
微纳力学
1 种IITH / E · 载荷—位移 · 性能映射
仪器化压入与纳米压痕
通过载荷—位移曲线测量局部硬度、压入模量、蠕变和空间性能分布。
打开完整方法卡 →Method family
显微成像
1 种Method family
样品制备
1 种Method family
原子尺度表征
1 种Method family